搪玻璃反應釜是在化工生(shēng)産中相當常見的一種設備，其特點是在普通(tōng)的碳鋼容器(qì)內(nèi)壁噴塗矽酸鹽粉末，而後經1000℃左右燒制(zhì)，使其密着于鋼制(zhì)基體(tǐ)表面，燒結而成的矽酸鹽層俗稱搪瓷或搪玻璃。因搪瓷與Q235鋼闆具有(yǒu)相近的熱膨脹率，故在化工生(shēng)産時(shí)能承受一定的熱沖擊。衆所周知，搪瓷具有(yǒu)較好的耐酸堿性，且較同規格純不鏽鋼制(zhì)品成本甚低(dī)，因而得(de)到廣泛使用。

       搪玻璃反應釜待鋼坯完工後，經600℃燒盡油污，再經磨光、噴砂工序清除氧化皮并增加表面積，爾後進行(xíng)3-4次反複噴塗和(hé)燒制(zhì)，完成後還(hái)需要作(zuò)20000V高(gāo)壓電(diàn)火(huǒ)花(huā)測試以檢出針孔導電(diàn)點，并經修補。其間(jiān)，多(duō)見燒成不夠（俗稱燒生(shēng)）或焊縫內(nèi)氣體(tǐ)沖破搪瓷（俗稱電(diàn)焊泡）兩大(dà)缺陷。為(wèi)了提高(gāo)在搪瓷燒制(zhì)過程中的成品率，我們在焊接時(shí)作(zuò)了一些(xiē)調整，簡述如下：

       過去采用埋弧焊的內(nèi)縫的焊縫餘高(gāo)可(kě)達2-3mm，這樣，在磨光工序時(shí)會(huì)将砂輪表面形成弧槽，當加工下一工件時(shí)，會(huì)将焊縫兩側磨窪下去，再經噴粉、搪燒，積粉區(qū)因溫度積累不夠，而形成“燒生(shēng)”。客戶将該産品投入使用後，在交變載荷作(zuò)用下，積粉區(qū)表面搪瓷由于脆性極高(gāo)，且缺乏鋼闆支持，最易碎裂，也就是俗語的“爆瓷”。而未經燒成的“生(shēng)粉”是沒有(yǒu)任何防腐能力的，以緻物料直接滲透過積粉區(qū)，腐蝕鋼闆基體(tǐ)，破壞容器(qì)。

       為(wèi)了解決這一問題，我們要求在需磨光的焊縫內(nèi)側進行(xíng)打磨，焊接時(shí)，部份焊材金屬填充入打磨後形成的三角區(qū)，使焊縫高(gāo)度降低(dī)，但(dàn)內(nèi)側焊道(dào)深，外側焊道(dào)淺。這樣，一方面，磨光時(shí)可(kě)以改善前面所說的積粉現象；另一方面，在搪燒時(shí)，內(nèi)部富集後的氣泡易于從外側非搪瓷面逸出，減少(shǎo)“電(diàn)焊泡”。